宽温低浓度光亮镀锡工艺研究

来源 :2002全国电子电镀学术年会 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ZAQWSX12344321
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
叙述了S2000型酸性硫酸盐光亮镀锡工艺.特点在于低的硫酸亚锡浓度,宽的操作温度范围、镀液稳定、镀锡层可达到镜面光亮.
其他文献
本文通过制备TiO的工艺研究制备多孔TiO纳米薄膜的烧结温度、膜的厚度对电极的光电压、光电流的影响,比较不同工艺条件下电极的光电响应.
在恒电位脉冲的条件下,采用搅拌和循环镀液的方法以避免二价铬的干扰,从含三价铬的镀液中电沉积出镍-铁-铬合金.X衍射结果表明沉积的镀层为晶体结构,存在较强的(111)织构.扫描电镜的结果显示电沉积出的镍-铁-铬合金的晶粒尺寸小于100纳米,为纳米晶体.通过增重和能谱(EDS)相结合的方法计算出此条件下的沉积速度电流效率要比直流电沉积条件下的高,并可获得厚镀层.电化学分析表明随着电流密度的增大,镀层中
为了寻找低费用、低腐蚀、低污染高速电镀锡、锡合金工艺,在含DL01、02、03的硫酸槽中在不同的电流密度DK(A/dm),不同的搅拌速度V(m/min)下在φ0.5mm的铜线上电镀Sn和Sn-Cu合金镀层.DL01、02的主要成分是无芳香族的希夫碱,DL03的主要成分是醇醛缩合物.在实验中,待镀铜线与具有测速仪表的旋转电极相连.测定了电镀电流效率η(﹪),镀层的质量用镀层的致密性、柔软性和光亮性来
通过对化学镀锡液组成的调试和完善,主要研究了新的工艺配方中工艺条件地沉积速度和镀层中锡含量的影响,优化了化学镀锡的最佳工艺条件.此外,试验结果表明:次亚磷酸钠对反应动力学有积极的促进作用,能明显提高锡的化学沉积速度;镀液中没有络合剂时,化学反应不能进行;添加剂B和添加剂C均能细化晶粒,但沉积速度却随其浓度的增加而降低.
本文主要对全光亮化学镀镍工艺进行了试验和研究.采用建于数论基础上的均匀试验法进行试验,对沉积速度、镀后外观、耐蚀性进行了测定和分析,用计算机对多因素、多水平进行逐级筛选.试验结果用MatLab语言编程进行优化处理,在通过试验证后获得最佳配方.
本文通过化学沉积法在Ni基上沉积纳米半导体CdS,制备了纳米CdS薄膜修饰的Ni基半导体光电极,研究了纳米CdS薄膜的厚度对光电极光电性能的影响.
研究了稀土的加入对电沉积Ni-W-B-SiC复合镀层的成份、结构、表面形貌、硬度等的影响规律.结果表明:稀土的加入有利于SiC与Ni-W-B的共沉积,使镀层结晶细化,RE-Ni-W-B-SiC复合镀层的硬度高于Ni-W-B-SiC复合镀层.
采用摩擦电喷镀技术制备Ni-Co-MoS复合镀层,系统试验研究了复合镀层结构与摩擦学性能.结果表明:含MoS微粒的复合镀与基体结合良好,基质金属密实,无明显裂纹,MoS微粒均匀地分散在镀层中;MoS微粒的减磨作用,可有效改善镀层的耐磨性.
在装饰性和PCB电镀中,酸性光亮镀铜的阳极的最佳含磷量为0.035-0.075﹪,磷化铜(CuP)黑膜的生成对阳极性能、工艺的稳定及镀层质量有显著作用.
从调制电流电镀谈起,分析了脉冲的含义,从脉冲含义的角度论述了脉冲电镀、不对称交流电镀等调制电流电镀之间的关系.根据现有的实践经验提出确定脉冲波形的几点原则,分析认为方波脉冲是最符合要求的一种脉冲波形.围绕着脉冲含义阐述了脉冲电镀的最基本原理,并介绍了脉冲电镀常用的几种电流形式.