化学镀锡相关论文
综述了甲基磺酸盐镀锡的发展现状及历史,介绍了甲基磺酸盐镀锡的工艺优点和镀液的组成成分及特点。给出了电镀及化学镀锡及锡基合......
通过扫描电镜和X-射线衍射分析了化学镀锡层的成分和结构.用实验方法测定了镀锡层的孔隙率、可焊性及延展性等性能.实验结果表明:......
主要研究了氯化物法化学镀锡过程中次亚磷酸钠浓度、氯化亚锡浓度、镀液温度和pH值、镀层厚度及热处理等因素对锡镀层钎焊性的影响......
通过对化学镀锡液组成的调试和完善,主要研究了新的工艺配方中工艺条件地沉积速度和镀层中锡含量的影响,优化了化学镀锡的最佳工艺......
在紫铜化学镀锡过程中引入超声波,研究了超声波功率对锡镀层的沉积速率、形貌、相结构和耐蚀性能的影响.结果表明:不同超声波功率......
机械镀锌中先导金属锡的沉积与作用本文研究了加入浓度为0.01mol/L、0.1mol/L和1.0mol/L的SnCl2溶液后先导金属Sn在锌粉中的沉积规......
化学镀锡在印刷线路板制备中的应用从化学镀锡液的基本组成、工艺特点、反应过程及应用等几方面简述了近年来化学镀锡在印刷线路板......
研究了化学镀锡的工艺,结果表明,随着镀注温度的升高,化学镀锡的沉积速率提高,当温度达到80C时,沉积速率最高;若继续升高镀液温度,......
化学镀锡因在电子元器件的表面封装，高精度、高密度印制电路板等方面有着广阔的应用前景，受到许多研究者的关注。但目前对化学镀锡工......
介绍了镀锡扁铜线的主要特点及加工难点,概述了国内外镀锡扁铜线的研究现状.评述了热镀、电镀、化学镀3种常用镀锡方法的优缺点.建......
4 在化学镀锡上的LDI 这是指经制备的在制板铜箔上涂覆上一层厚度为0.8/μm的锡箔,接着通过UV激光蚀去不需要的锡镀(涂)层及其底......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
本文采用电量法对镀层锡含量进行测定,通过研究NaH2PO2对镀层锡沉积量的影响,发现硫脲（TU）是锡沉积的主要推动力,而不是NaH2PO2。由......
宏电子产业的发展带动了电镀与表面处理技术的变革。阐述了以碳纳米管浆料喷墨打印制作印制线路和用激光直接成型工艺制作模塑互连......
将化学镀技术用于钎焊材料领域，以BAg35CuZnSn钎料为研究对象，在其表面化学镀覆金属锡层，研究化学镀施镀时间、加热温度、保温时间对B......
以水合肼还原法制备出平均粒径约1μm的超细铜粉，并对其进行化学镀锡。研究了镀锡层对复合粉末微观形貌及抗氧化性能的影响。结果表......
近年来随着电子工业的发展、电子部件小型化、印制板薄型化和组装密度的提高,过去提供锡铅涂层的方法(热风整平、电镀锡铅)由于厚......
为适应电子产品小型化、轻量化及多功能化的要求,印制电路板向高密度、微细化方向发展。随着大规模集成电路的高集成化。印制电路......
概述了化学浸银的突出优点和应用范围....
本发明介绍了一种化学镀锡和锡合金的方法，利用该方法最终能在印刷线路板、IC基板、半导体晶片等上形成厚度可达1μm的镀层。该方法......
简述化学镀锡工艺中锡须的危害，详细归纳锡须产生的机理，总结影响锡须的因素，同时列举目前抑制锡须的方法．指出锡须是由于压应力的存在......
通过对聚四氟乙烯基铜制微带电路几种不同金属镀层的测试研究,探讨了铜制微带电路表在节金、代金的镀覆途径,达到了节金、代金的目......
介绍了一种高频印制电路铜面平整化修饰技术，确定了该技术的各个步骤流程：开料→打磨→碱洗→水洗→酸洗→水洗→浸锡→水洗→活化→......
研究了化学镀锡预镀溶液的组成和工艺条件对镀层厚度和表面形貌的影响。结果表明：预镀溶液的主盐和配位剂以及预镀时间对化学镀锡层......
为了满足插接件行业对散件化学镀锡的外观光亮度和耐盐雾腐蚀性能的要求,在传统化学镀体系基础上加入合适用量的添加剂,获得了良好......
镁合金阳极氧化工艺；电去离子回收电镀漂洗水的研究进展；Ti-Al合金微弧氧化技术的研究进展；改善钛基化学镀层结合力的研究；化学镀锡预......
印制电路板的可焊性镀锡常采用热浸Sn-Pb合金工艺，不符合清洁生产要求。为此，研究了一种甲基磺酸盐化学镀锡工艺，探索了镀液中主盐、......
采用化学镀法在钛基体上制备锡涂层,选择适当的预处理方法,利用单变量和正交实验相结合的方法确定化学镀锡液各成分种类和浓度以及......
在BAg45CuZn钎料表面进行化学镀锡,分析镀液温度、pH值、施镀时间对锡镀层的沉积速率和AgCuZnSn钎料中锡含量的影响规律,确定最佳......
目的研究以丙烷磺酸吡啶嗡盐(PPS)、咪唑、己炔二醇(HD)为代表的三大类光亮剂,在化学镀锡过程中改善镀锡层表观形貌和影响镀速的作......
研究了一种新型化学镀锡工艺.介绍了镀液中各成分的作用,探讨了二氯化锡、次磷酸钠、沉积时间、温度、pH值等因素对沉积速度的影响......
主要研究了沉积时间、镀液温度、pH值、镀层厚度及主盐浓度对化学镀锡层孔隙率的影响.结果表明:镀层孔隙率随沉积时间和镀层厚度的......
该化学镀锡及其合金的预处理溶液由磷酸或其盐，一种脂肪族羧酸和一种有机磺酸所组成。在进行化学镀之前，将欲镀工件在上述预处理溶液......
以电子产品常用的T2紫铜作为基体进行化学镀锡。通过改变沉积时间,制备了厚度为0.5~4.2μm的锡镀层。采用扫描电镜分析了锡镀层的......
镀锡工艺是印制板制造中的关键技术之一,其镀层的质量直接影响到电子线路蚀刻质量和元器件焊接可靠性。近年来随白化技术的诞生,锡......
随着电子工业的迅速发展,对印制线路板的表面终饰提出了更高的要求。化学镀锡工艺由于具有镀液稳定,操作方便,可焊性好等优点,得到......
综述了PCB化学镀锡的发展现状及历史。介绍了现阶段化学镀锡工艺的优点及硫酸盐体系与烷基磺酸盐体系2种化学镀锡液的组成。分别介......
