沉镍金相关论文
化学镍金工艺引入PCB行业虽有20余年历史,但大规模工业生产只是近几年的事.本文根据实际生产经验,就沉镍金工艺的控制要点进行了说......
介绍无铅化的发展及三种不同表面处理方式沉镍金、浸银、有机可焊性保护剂（OSP）涂覆的特点，并以本公司试验数据分别说明其在无铅焊接......
本文主要介绍如何采用快速的方式检测PCB沉镍金表面处理工艺是否存在有“黑焊盘”的现象，以便及时的发现、解决问题，避免系统性问题......
无铅时代的到来，板材也正在逐步向无铅体系板材过渡，随之也带来一些负面影响；有铅板材开V槽后进行沉镍金，没有出现V槽上金；无铅板材开V......
化学沉镍／金（ENIG）作为一种印制板表面处理工艺已很成熟，但随着客户对高品质的不断追求，比一般化学沉镍／金更抗环境腐蚀的高磷沉镍／金应运......
柔性线路板即FPC(Flexible Printed circuit,文章统称为"FPC"),从进入线路板行业之初,便以其各方面的优势得到迅猛的发展：表面处理......
在沉镍金工艺中,受设备、环境以及人员等因素的影响,沉镍金板容易出现上锡不良等问题。利用X-Ray、SEM、EDS等分析手段对沉金板上......
由于沉镍金工艺存在有黑盘的缺陷,所以一些板件的表面处理兼有沉镍金和OSP,即选择性沉金;在进行OSP表面处理时,OSP面需要先进行微......
随着印制电路板不断向轻、薄、短小高密度方向发展,其中化镍浸金是一种能满足大多数的组装要求的可行的表面涂层。在生产过程中出......
