870-1OOO MHz 360W硅微波脉冲大功率管

来源 :第十五届全国半导体集成电路、硅材料学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:oikikukka
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  报道了L波段低端短脉宽360w硅微波脉冲大功率晶体管研制结果。该器件采用微波功率管环台面结终端结构、非线性镇流电阻等新工艺技术,器件在上述频带内,脉宽10μs,占空比10%和40V工作电压下,全带内脉冲输出功率大于360w,增益大于8.5dB,效率大于50%。
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利用ISE软件模拟了4H-SiC pin光电二极管日盲紫外光探测器电学特性,得出光电流密度在10-7A/μm2与实验结果吻合较好,验证了模型的正确性。另外,模拟了器件尺寸对电流电压曲线的影响,得出在探测器不需使用较大受光面积器件的结论。
分析了不同宽度和高度的部分SOI对导通电阻的贡献,提出了元胞重构法,建立部分SOIVDMOS的导通电阻模型。在A点处于外延层3区时,分析外延层场分布对器件内的电流分布的影响,引入吸引系数k,修正部分埋氧引入而带来场分布二级效应对电阻模型影响。结果表明,考虑二级效应的电阻模型解析懈与数值仿真结果吻合好。
针对“SOI放大器型谱”项目设计中对高压SOI双极型器件交流模型参数的需要,探讨了一种利用商用BSIMPro参数提取程序进行SOI双极型器件交流模型参数的方法。通过对基于体硅的双极型器件G-P模型的修正,有效地提取了SOI双极型器件的电容参数和渡越时间参数;给出了SOI双极型器件交流模型参数的提取结果和提取的RMS误差。
通过对铬硅薄膜电阻变化机理的研究,分析了可能影响薄膜电阻跟踪特性的几个因素:光刻方式、退火处理温度和时间以及激光修调等,最终研制出跟踪特性良好的铬硅薄膜电阻。
提出具有环形阴极的横向高压SOI器件新结构,该结构采用环形阴极,利用电场的曲率效应以提高耐压。作为应用实例,在3μm埋氧20μm顶硅上设计出耐压大于600V SOI LDMOS,与常规结构相比,新结构耐压有6.74%的提升,而导通电阻仅增加2.14%。该结构与常规CD工艺完全兼容,不增加工艺难度。
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介绍了双胞10叉指集电极上引出结构的SiGe HBT,其BVCBO和BVCEO分别为11V和6V,Early电压为37v。在Ic=40mA,Vce=4V的条件下,测得其截止频率fT可达22GHz,最高振荡频率可达12.8GHz(未作去嵌入)。
根据Y参数分析的特点,通过对共发射极交流小信号等效电路进行合理的简化,同时考虑到发射极串联电阻的影响,提出了一种新的SiGe HBT基极串联电阻的提取方法。采用这种方法,利用SiGe HBT交流小信号参数的器件模拟结果和实测数据,提取了包括基极串联电阻在内的小信号等效电路模型参数,并据比研究了连接基区横向宽度对基极串联电阻的影响,该方法的有效性也从中得到了验证。
使用新开发SONOS器件模拟器进行SONOS器件的电学特性模拟和评估。模拟器基于基本物理模型,详细考虑了SONOS栅介质层中的载流子隧穿、俘获、复合、发射和载流子堆积过程,并且能够计算拥有复合栅介质的SONOS器件;可以有效地评估及优化SONOS存储器的设计。模拟了采用复合的隧穿介质层和高-k阻挡介质层,来改进SONOS的电学性能。改进的SONOS器件在保持与传统SONOS器件相同保持栉陛的情况下
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