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随着信息化进程的加速，对高速、高保真的通讯产品性能提升的需求不断增大，为保证信号在传输方面的高速和低损耗，除了选用高频板材，另个重要的解决方式便是提升微波线线宽精度。公司为顺应未来高端通讯类PCB对高精度线宽需求不断提高的发展趋势和基于某重要客户的要求，对高频微波线制作进行立项研究。本文主要从微波线制作流程入手，逐个分析各流程包含的影响线宽精度的因素，对各影响因素进行行定量评估，确定了高精度微波线宽的制作条件与控制点，引入了薄铜和两次蚀刻方式以提升微波线蚀刻后的线宽精度，同时对沉金毛边对线宽精度的影响进行了研究。最终确定了对于陶瓷材料制作的微波线在采用沉金表面处理和非沉金表面处理时，在Cpk=1.0 时的成品线宽控制能力分别为±37μm和±17μm。