低分子量芳香聚酰胺/尼龙6共混体系结晶行为研究

来源 :第十三届全国复合材料学术会议 | 被引量 : 0次 | 上传用户:Purview
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
采用差示扫描量热法(DSC)和广角X射线衍射法(WAXD)对所合成的一系列低分子量芳香聚酰胺齐聚物(PPTA)与尼龙6共混体系的结晶行为进行了研究.结果表明,各种分子量的PPTA齐聚物在合适的条件下均能作为成核剂对基体尼龙6起到成核诱导结晶的作用,从而降低晶粒尺寸,而基体尼龙6α型结晶的结构并没有因为共混而改变.PPTA初始的良好分散状态在反复升降温过程中稳定性较差.
其他文献
本文采用粉末涂层法制备了SiC/Ti-6Al-4V复合材料.所选胶黏剂为溶剂型胶黏剂聚甲基丙烯酸甲酯,溶剂采用丙酮.用黏度计测定不同浓度溶液的黏度,确定了胶黏剂的临界浓度为0.03g/mL.用化学分析方法测定胶黏剂在不同温度及不同压力下分解残余物的量,研究了胶黏剂分解和逸出的动力学,胶黏剂的分解温度在230℃左右,在350℃左右分解速率最大,在低于400℃分解完全.在分解温度范围内,同一压力下,随
本文采用无压浸渗法,以纯铝L4为渗体和碳化硼陶瓷预制体进行复合制得BC/L4复合材料,其中铝金属的体分比在45%左右.为了将其应用作防弹材料,须进一步提高复合材料的硬度,本文对该复合材料分别在660℃和900℃进行了热处理,并测试了在热处理温度下,随热处理时间延长,复合材料的硬度变化.采用X射线衍射仪和金相显微镜对材料的微观结构进行分析,分析结果表明在热处理温度下,复合材料发生了反应,生成Al-B
本文采用挤压铸造方法,制备了低膨胀Si/LD11复合材料.显微观察表明材料的铸态组织致密,颗粒分布均匀.复合材料的平均线热膨胀系数(20~100℃)随着增强体含量的增加而降低,介于(8.1~12)×10/℃之间可调,热导率大于87.7W/(m·℃),复合材料有较高的比强度和比刚度,可用于电子封装、高导热、高尺寸稳定性零件中.
本试验将SiC颗粒和黏结剂混合,制成预成形坯,研究了添加合金元素与压力对熔融铝熔浸SiC预成形体的影响,讨论了润湿性的改善方法和工艺条件.结果表明,通过压力熔浸方法可制备出结构致密、颗粒分布均匀的Al/SiC复合材料.
利用原子力显微镜观察挤压态AlBO/pure Al复合材料早期腐蚀过程中表面形貌的变化特征,利用M273A型恒电位仪对挤压态复合材料的电化学腐蚀性能进行测试,研究了沿与挤压方向成不同角度截取的AlBO/pure Al复合材料在3.5%NaCl溶液中的腐蚀规律.结果表明,复合材料在界面在腐蚀过程中起着十分重要的作用,挤压后沿与挤压方向垂直及平行截取的复合材料试样的阳极极化曲线特征基本相同,但两者之间
采用挤压铸造法制备了体积分数为50%的C/L2和C/2024两种复合材料,通过冷热循环在线检测法研究了不同热处理工艺下复合材料的尺寸稳定性.结果表明:铸态的C/L2在冷热循环条件下尺寸变化较大,退火处理有助于提高它的尺寸稳定性;C/2024的尺寸稳定性要好于2024铝合金,且时效、冷热循环处理可显著提高C/2024的尺寸稳定性,在20~150℃循环15次后,其变化总量为2×10.
研究了B/Al复合材料热机械循环前后的热膨胀行为,试验结果表明,热机械循环后B/Al复合材料热膨胀曲线上的"膝点"出现在较低温度;随外加拉伸载荷及循环周次的增加,B/Al复合材料在加热过程中的最大热应变量减少,经过一周次热循环后产生的压缩残余应变增加.B/Al复合材料的热膨胀行为与热机械循环后的复合材料中热残余应力、界面弱化程度以及热膨胀试验过程中热应力的变化有关.
本文提出一种制备高体积分数SiC/Al的新方法——粉末注射成形-无压熔渗法,并重点介绍了采用粉末注射成形制备SiC预成形坯的工艺过程.研究结果表明,采用粉末注射成形工艺可制备致密度达98.5%、SiC体积分数为65%的SiC/Al复合材料,而且该工艺可以实现复杂形状零件的净成形,生产成本低,效率高,对于促进高性能SiC/Al复合材料的应用,满足现代电子和国防工业的需要具有重要意义.
本文研究了镁基多孔泡沫复合材料组织和性能.通过搅拌方式将多孔介质带入镁金属中形成多孔泡沫镁复合材料.复合材料具有良好的减振作用.
高温超导电缆在绕制和使用过程中都要承受载荷,发生变形,所以要求绕制电缆的带材本身应具有良好的机械性能.本文对四种不同Ag包套Bi(2223)高温超导带材进行了低温拉伸试验,结果发现相比较纯Ag包套,Ag合金包套带材临界应力并没有得到明显提高,通过X光衍射图发现合金包套带材的界面较差,这可能是影响其临界应力的一个主要因素.另外试验发现,相比较临界电流,n值对超导材料发生损伤更为敏感.