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虽然SMT已经迎来了无铅时代，但SnPb焊膏的成本优势使SnPb焊膏具有顽强的生命力，有时候我们不得不面对SnPb焊膏焊接无铅元件的兼容性课题。本文对采用SnPb共晶锡膏焊接SAC—BGA可行性进行了探讨。
采用SnPb共晶锡膏焊接SAC—BGA可行性探讨
【摘 要】
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虽然SMT已经迎来了无铅时代，但SnPb焊膏的成本优势使SnPb焊膏具有顽强的生命力，有时候我们不得不面对SnPb焊膏焊接无铅元件的兼容性课题。本文对采用SnPb共晶锡膏焊接SAC—BGA
【机 构】
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四川长虹精密电子科技有限公司
【出 处】
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2010中国高端SMT学术会议
【发表日期】
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2010年期
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