随着电子信息技术高速的发展和结合PCB行业发展趋势,进行分析和总结;细密线路是行业发展的趋势,尤其在刚绕产品、光连接产品、医疗......

　　文章主要针对一种厚孔铜(>60μm)产品的制作工艺进行研究，如何在将孔铜控制至 >60μm以上，自电镀面铜能有效控制在>60μm以下，并......

采用由75 g/L CuSO4?5H2O、230 g/L硫酸和添加剂组成的酸性镀铜液,在温度(22±3)°C、电流密度1.7 A/dm^2和空气搅拌的条......

在印制电路板生产诸多工序中,光亮镀铜非常重要,本文主要研究整流器输出、板尺寸、边条、孔面积和电镀均匀性等影响因素对光亮镀铜......