铜化学机械研磨技术相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

铜化学机械研磨技术相关论文

NOVELLUS力推用于65nm以及更小规格技术标准的先进平面化系统

随着摩尔定律把半导体行业推向亚微米级，芯片制造商们不得不面对更大的挑战。他们必须适应行业的新材料如铜和低k材料，以及较大的300......

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NOVELLUS公司铜化学机械研磨技术 CMP市场技术标准

先进的65nm及更小规格的CuCMP平台

6月25日，美国诺发公司向媒体介绍了该公司的铜化学机械研磨技术(Cu CMP)。这是用于300mm晶圆生产的高生产率平台，满足并超越了65nm及......

期刊

铜化学机械研磨技术抛光模块装载杯调节装置 CMP 晶圆

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