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该文采用ＭＷ－ＥＦＯ金属丝形球装置考察了直径为３５μＭ的纯铜丝的形球性能。文中对脉冲次电压、脉冲次数、脉冲频率、频宽比及氩气流量对形球质量......
本文研究了硅芯片铝焊盘上铜丝球键合过程，对影响键合过程的四个主要工艺参数：超声能量、键合压力、键合时间、键合温度进行了优......
在微电子器件封装第一级互连技术中，丝球焊技术占据着重要地位．随着封装技术的不断发展以及铜芯片技术的逐步应用，铜丝球焊技术开始部......
铜线具有优良的机械、电、热性能，用其代替金线可以缩小焊接间距、提高芯片频率和可靠性。介绍了引线键合工艺的概念、基本形式和工......
本文介绍了一种用于超细铜丝形球的新方法。这一方法采用低压直流逆变电路配合脉冲变压器来完成铜丝形球,系统由微机控制。这一方......
Cu丝由于具有优良的导热性能、机械性能以及低成本等优点使得用铜丝替代传统的Au丝和Al丝已经成为半导体工艺发展的必然方向。综述......
