钼铜合金相关论文
采用机械活化法制粉,制备了活化元素Co含量不同的Mo/Cu合金.通过对密度、硬度、电导率、热导率、热膨胀系数的测试及组织的观察,研......
M0-Cu合金具有高的导热系数和低的热膨胀系数，被广泛用作热沉材料和电子封装材料。由于金属Mo，Cu之间的不相溶性，使得Mo-Cu合金在烧结......
高钼钼铜铜复合材料是一种具有优良性能的低膨胀高热导复合材料，在微电子领域越来越受到人们的重视。本文采用熔渗方法制备Mo70-Cu......
本文对钼铜合金的制备做了一系列的研究。首先，本文系统地探讨了传统的钼粉的制备技术；然后采用机械合金化方法，利用高能球磨机，湿......
Mo/Cu-Al2O3复合材料综合了Cu高导电、高导热、优良的延展性及Mo高强度、高硬度、低膨胀系数等特征，广泛应用于开关电触头、点焊电......
采用“缺碳预还原+氢气深脱氧”方法制备了不同Cu含量(5%、20%、40%,质量分数)的超细Mo-Cu复合粉末。通过高温煅烧钼酸铵和硝酸铜......
研究了Ｍｏ－Ｃｕ粉末，经机械活化处理后的组织、形态与液相烧结性能、合金组织的关系。实现结果表明：一定时间活化处理，Ｍｏ－Ｃｕ粉末形成机械合金化初期......
采用超高压力下通电烧结技术制备了铜体积分数25%～75%的钼铜合金材料.烧结压力2～10GPa,通电功率15kW,通电时间65s.分析了不同成分和......
采用液相烧结Ｍｏ、Ｃｕ混合粉压坯的方法制取合金，分析了合金的力学性能及组织、借助ＴＥ、ＳＥＭ组织观察以及电子探针成分分析表明：Ｍｏ－Ｃｕ合金的烧结由于Ｍｏ的......
本文研究了Ｍｏ－Ｃｕ混合粉压坯在不同温度下液相烧结合金的部分性能和烧结机理。经ＴＥＭ，ＳＥＭ组织观察以及电子探针成分分析表明，烧结过程中Ｍｏ在粘结相Ｃｕ中......
本方法采用硝酸-硫酸混合酸溶解试样,以酒石酸钾钠络合主体钼,用电解法和丁二酮肟重量法分别测定铜和镍的含量.用电解铜后的溶液继......
通过机械合金化工的设计与优化,制备出了钼铜合金高比重合金,并主要研究了工艺条件对材料性能的影响。......
钼铜合金是综合了钼和铜两种材料特性的一种合金，近年来被广泛应用于铁路、真空电子、航空、航天、军工等领域。对钼铜合金中化学成......
研究了以甲醛为还原剂在Mo粉体上直接化学镀铜的制备Cu—Mo复合粉体工艺，并探讨了镀液组成及工艺条件对Mo粉末化学镀铜的影响，用扫描......
钼铜合金因具有良好的高温强度、硬度以及优异的导电性能,作为功能材料被广泛应用于集成电路、电子封装材料、传感器等电子器件,对......
通过对钼铜合金表面预处理工艺及电镀金工艺探索试验，确定了以阳极浸蚀和预镀铬、预镀镍为主的前处理方法，以及结合喷砂机械预处理方......
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本方法采用硝酸一硫酸混合酸溶解试样,以酒石酸钾钠络合主体钼,用电解法和丁二酮肟重量法分别测定钼铜合金中铜和镍的含量。用电解......
钼铜合金是两种互不相溶的假合金,与钨铜合金相比,钼铜材料的密度较低,且其容易变形加工,被广泛用于航空航天、电力、电子等行业。......
本文采用机械活化处理的钼、铜粉末，通过液相烧结和致密化处理，研制成了和国外产品性能一致的集成电路用钼铜合金。分析表明：经机械活......
通过室温下冷轧试验,研究了70MoCu合金(由质量分数分别为70%的Mo和30%的Cu组成)在不同变形量条件下的微观组织及力学性能。试验得......
为提高钼铜合金表面金镀层的耐高温性与焊接性能,采用置换镀及化学粗化及化学镀镍、最后氰化镀金的方式,在钼铜合金表面制备了金镀......
<正> 10L207E 型柴油机气缸套的结构形状比较复杂,其内径为207毫米、长1090毫米,进、排气口均在气缸套上,规定的气缸套材料是沿用......
本文采用多孔钼骨架熔渗铜的方法制备了铜含量在15％-30％（质量分数）的钼铜复合材料。通过SEM对其骨架的微观形貌及金相组织进行了观察，并......
使用高倍电子显微镜分析了钼铜合金的微观结构，此种合金是把机械活化处理后的钼、铜粉末，通过液相烧结制成的，这种合金是目前集成电路......
通过自行设计的试验装置以及独特的加料系统，制备了具有连续梯度的Mo／Cu复合材料。经过样品截面体视图、金相组织、能谱扫描、密度、......
