超深亚微米工艺相关论文
本文以甚大规模集成电路设计为应用背景,针对赵深亚微米工艺下电路设计产生的新问题,分析了电路布图设计中原有总体布线算法的不足......
当半导体技术进入0.25um工艺节点时，IC设计流程第一次走在了工艺的前面．从那时起，设计开始逐步掌控着集成电路工业发展；随着工艺的摩尔......
SRAM作为巨规模集成电路以及微处理器中的高速缓冲存储器,占据了大量芯片面积,一般采用最小线宽以限制其面积.选择它来研究特征尺......
SRAM存储器是处理器中指令/数据缓存的基础。处理器性能与其存储密度、访问速度密切相关。本文介绍了一种SRAM存储器设计方法，......
介绍了SoC片上系统技术、IP知识产权核和片上互联, 以及硬件-软件协同设计过程, 并通过SoC片上系统技术在军事装备上的应用研究, ......
随着超深亚微米工艺的发展,IC设计能力与工艺能力极大提高,采用SoC(System on Chip)将微处理器、IP核、存储器及各种接口集成在单......
在计算机软件领域,超大规模集成电路技术的迅猛发展迫切需要高性能CAD工具——电子设计自动化(EDA)软件工具的支持.与物理设计相关......
论文运用Boole过程论中对逻辑电路进行描述和计算的基本思想，较好地解决了逻辑电路波形模拟中的冒险检测与消除、反馈环路处理、伪......
集成电路工艺加工能力的不断提高给设计工作带来了多方面需要解决的问题。本文主要探讨目前在集成电路设计领域各个方面的设计技术......
为使应用于集成电路设计中的单元时序信息库更能反映实际情况,研究了特性提取中出现的采样点分布偏移和格点偏离现象,并提出了有效......
目前所设计的系统级芯片（SOC）包含有多个data-path模块，这使得data-path成为整个G大规模集成电路（GSI）设计中最关键的部分。以往的布图......
超深亚微米工艺下,线间串扰是导致电路故障的主要原因之一.尽管可能导致故障的线间串扰的数量巨大,但真正会引起故障的线间串扰却......
