覆铜基板相关论文
覆铜板又称覆铜基板，英文名称为Copper Clad Laminate，简称CCL，是制造PCB的关键原材料，在单面PCB板中，覆铜板的成本占总成本的70％左右，而......
北京科技大学材料学院的研究人员在活性金属钎焊（AMB）陶瓷覆铜基板工程化制造领域取得突破，在国内率先成功研制出了大面积（4．5”×4......
研制出一种直接覆铜ＡｌＮ基板。先将ＡｌＮ陶瓷基板作表面氧化处理，然后在１０６３－１０７０℃下，氮气氛中煅烧，使铜箔直接焊敷在ＡｌＮ基板上。铜箔的剥离强度可达到８５３．２Ｐａ，厚度......
氮化硅陶瓷覆铜基板优异的高可靠性使其成为高铁、电动汽车等领域功率模块最有前途的基板材料之一,目前只有日本厂商具备量产能力,......
研制出一种直接覆铜ＡｌＮ基板。先将ＡｌＮ 陶瓷基板作表面氧化处理， 然后在１ ０６３～１ ０７０℃下， 氮气氛中煅烧， 使铜箔直接焊敷在ＡｌＮ基板上。铜箔的剥离强度可达......
