表面贴装技术(SMT)相关论文
自动光学检查（AOI）是一种检查包含元器件和配件的电子电路的设备。在装配实施期间通过使用光学器件来获取图像，然后与那些己经确认不......
作为新一代面阵列封装器件，BGA封装器件其固有的特点是用焊料合金取代了易损的引脚，从而可以确保具有良好的机械、电气，以及具有良好......
BGA技术的出现给制造业带来了压力,迫使人们要用一种新的眼光来寻找装配工艺方法.为了能够满足产品小型化的要求,能够降低引脚针间......
焊膏喷印技术作为网板印刷技术的重要补充已成熟应用于生产中,它通过喷射出微小的焊膏液滴实现焊膏在印制板焊盘上的精确沉积成形......
期刊
结合实施DFM工作的实践活动,论述了在航天电子产品研制单位实施DFM工作的重大意义及对DFM工作的正确认识,从编写规范、建立运行体......
在最近十年，伴随着表面贴装印刷电路板生产自动化程度的飞速发展，对其相应的质量缺陷检查也提出了更高的要求，从简单的摄像系统到复杂......
<正>0开篇回流焊接设备,通常是指回流焊炉,也有同行称之为回焊炉、回流焊或回流炉,这是一种主要应用在SMT加工行业印制电路板表面......
SMT(Surface Mount Technology)表面贴装生产线自动化程度高、可靠性好,在电子信息制造业广泛应用。锡膏印刷是SMT生产线第一道工......
随着信息化的快速发展,电子产品正在向小型化、轻量化、模块化、智能化和复合化等方向发展,这就对电子设备的可靠性、高能性提出了......
BGA器件不仅能够满足现在己有的其它组件所不能够提供的高性能、大量I/O数量的应用要求,也给如今的有引脚元器件提供了一种可靠的......
简述表面贴装技术(SMT)的特点和实习教学中的应用意义,介绍自行设计适合教学的低廉表面贴装系统和教学中装贴工艺流程,并在教学中......
简述表面贴装技术(SMT)的特点。介绍表面贴装技术在调频(FM)收音机中的应用、装配的工艺流程,以及自动搜索调频收音机在电子工艺实......
在介绍表面贴装技术(SMT)及其流程的基础上,阐述焊接过程中回流焊炉的回流焊原理及回流焊温度曲线,并将实际生产中某印制电路板的......
随着电子工业的迅猛发展,表面贴装技术(SMT)已经渗透到各个领域,对以培养合格工程师为主要目的的工科院校来说,如何让学生更快更好......
随着印制线路板(PCB)表面贴装技术(SMT)的高速发展,作为SMT中重要组装辅料的贴片胶越来越受到关注。本文研发的高速点胶用贴片胶,......
期刊
能源紧缺是这一时代面临的挑战之一,时下的雾霾多发更多地让人们增加对绿色能源的关注。环保节能型产品更受到政府和人们的青睐。L......
为了实现电子产品制造过程中对SMT车间的实时、精细化管控,本文提出了一种基于智能对象的SMT车间制造执行系统。通过引入RFID技术......
SMT制程中,焊膏模版印刷(Stencil Printing)是首要的、关键的制程步骤。依据相关的研究表明,SMT制程中所发生的制程缺陷约有52%～70%......
