脆塑转变相关论文
氟化钙材料因其优异的光学性能成为不可替代的光刻系统透镜、红外窗口材料,而传统加工难以获得高质量表面。为获得高质量氟化钙表......
单晶硅由于其独特的物理化学性质,在集成电路（IC）、微机电系统（MEMS）、先进的红外光学和光电等领域有着广泛的应用,包括热成像透镜、光......
单晶硅材料作为一种性能优异的晶体材料,广泛应用于高端精密芯片与航天光学元件的制造,但其硬度高、脆性大,传统机加工方式无法满......
光学玻璃BK7具有优异且稳定的物理和化学性能,被广泛应用于新能源、生物医疗和航空航天等领域。光学玻璃的磨削加工能够兼顾高效率......
为分析单晶氮化镓的微观变形机理,使用纳米压痕仪对单晶氮化镓进行压痕与划痕实验.结果表明单晶氮化镓压痕过程存在弹塑转变过程即......
硬脆材料的磨削力预测对制造企业产品的质量要求有着重要影响。随着制造业的发展,各种具有优良属性的硬脆材料被频繁的使用到工业......
光学玻璃具有良好的物理化学性能和独特的光学性能,广泛应用于航空航天、微机电、显示与触控等精密领域。光学玻璃是典型的硬脆性......
镁铝尖晶石是一种典型的硬脆透明陶瓷材料。随着镁铝尖晶石材料制备工艺的逐步完善及其应用需求的增加,其加工工艺的研究急需开展......
KDP晶体是一种性能优良的无机非线性光学材料,它在激光惯性约束核聚变、激光通信等技术领域中有着广泛的应用,各国为了提高KDP晶体......
现代科学技术的发展使脆性材料在航空航天、光学及电子等领域有着重要的应用,而且往往对加工质量有极高的要求.随着超精密切削加工......
该文首先综述了国内外非球曲面超精密磨床及其各种关键技术的发展概况,并对脆性材料超精密磨削加工的研究现状进行了比较全面的总......
硬脆光学晶体材料元件在新能源、航天运载工具、武器研制、卫星研制中有着极其重要的应用背景。单晶硅光学元件在一些高新技术领域......
对内部无缺陷的单晶硅的纳米切削过程进行了分子动力学模拟．通过模拟结果，对单晶硅纳米切削中的切屑形成过程和加工表面的形成过程做......
运用扫描电镜(SEM)研究了ZrC颗粒增强钨基复合材料(ZrCp/W,ZrC颗粒体积分数为30%)在1000℃高温的断裂行为.结果表明:高温下,复合材......
期刊
以脆性材料的压痕实验为基础,从理论上分析了脆性材料磨削时脆塑转变的临界条件,并利用超精密磨床进行脆性材料的磨削实验。实验结......
运用扫描电镜（ＳＥＭ）研究了ＺｒＣ颗粒增强钨基复合材料（ＺｒＣｐ／Ｗ，ＺｒＣ颗粒体积分数为３０％）在１０００℃高温的断裂行为。结果表明：高温下，复合材料断裂过程是“微裂纹萌生－裂纹......
激光辅助切削通常是利用激光热软化工件表面,改善材料的局部切削性能,研究发现激光辅助可显著加大材料脆塑转变临界深度,降低工件......
对脆性材料单晶硅做了印压和刻划实验，用金属光学显微和ＳＥＭ对脆性材料表面在不同载荷下产生的脆性裂纹形态进行了研究。根据民产生的裂......
通过对铍材料的刻划实验,在切入深度3μm以内观察到了铍材料的塑性流动与挤压。在此过程中,法向刻划力F z的变化符合脆塑转变规律;......
采用纳米压痕仪对单晶锗（100）（110）（111）晶面进行了纳米划痕实验,分析不同划痕速度对单晶锗不同晶面脆塑转变临界状态变化规律的影响,采......
已有文献表明，通过适当调整加工参数，可对单晶硅＆lt;100＆gt;面进行微细超声波塑性加工，大大提高加工材料的表面质量。但传统判别脆塑性......
在使用金刚石单点车削工艺对单晶硅进行纳米加工过程中,存在着脆塑转变现象。单晶硅在塑性去除模式下,能够获得较好的表面质量;而......
采用Berkovich压头,在纳米压痕仪上对K9光学玻璃进行了变切深纳米刻划试验。为探究摩擦因数与脆塑转变的深度,基于非线性最小二乘......
硬脆材料如空间光学镜片、蓝宝石玻璃、晶体硅等,被广泛应用于航空航天、武器装备制造、微电子机械系统等国防及民用领域。然而,硬......
目的揭示旋转超声振动对硬脆材料脆塑转变特性及工艺参数对材料脆塑转变临界切削深度的影响规律。方法以氧化锆陶瓷为研究对象,在......
对光学玻璃材料BK7进行压痕试验及超声振动变切深刻划试验。通过对BK7表面垂直加载不同的载荷，观察分析不同的载荷下材料表面的变形......
为控制单晶锗脆塑转变临界状态,基于公式对单晶锗脆塑转变时的临界载荷进行了预测,采用纳米压痕仪对单晶锗(110)晶面进行了变载荷......
磷酸二氢钾（KH2PO4,KDP）晶体具有优良的非线性光学特性,并且是唯一一种可在人工条件下生长到500mm以上的非线性光学晶体,因此在惯性......
磷酸二氢钾(KDP)晶体是当前唯一可用作惯性约束核聚变装置(ICF)、强激光武器等光路系统中的激光倍频和电光开关材料,具有重要的地......
锗是除硅以外最重要的半导体材料,不仅在半导体工业,而且在高频、红外、航空航天、太阳能电池、化学催化剂、生物医学等领域都有广......
目前,半导体材料广泛地应用于各种微电子领域,如计算机系统、电子通讯设备、汽车、消费电子系统和工业自动控制系统等,而绝大多数......
单晶锗为各向异性材料,为考察同一晶面不同取向对单晶锗材料脆塑转变的影响,本文以(110)晶面单晶锗片为实验样品,进行了微纳米力学......
对KDP晶体二倍频晶面样品进行金刚石球形压头纳米划痕实验,划痕方向为0°、45°和90°,划痕长度为420μm,恒斜率载荷......
通过定量计算求得铍材料实现脆塑转变的临界切削厚度;通过对微细铣削切削力的检测、加工表面的形貌特征表征,探讨影响铍样品微细铣......
以单晶碳化硅(Si C)作为加工对象,通过不同尖端圆角半径的圆锥型金刚石磨粒划擦试验观察了单晶Si C的去除过程,并采用FEM与SPH耦合......
硬脆材料加工的高精度零部件在设备上起着重要作用,硬脆材料属于难加工材料,而切割作为材料加工制作第一道工序,其质量好坏影响后......
复合材料、工程陶瓷材料等因具有高硬度、高强度、高耐磨性、高耐腐性及耐高温等优异的特性而被广泛地应用。但因这些脆硬材料韧性......
为提高单晶硅纳米切削表面质量的同时,不影响加工效率,以扫描电子显微镜高分辨在线观测技术为手段,在真空环境下开展了单晶硅原位......
最佳邻接量是高精度加工玻璃模压成形用磷化镍镀层材料微沟槽模具的重要参数。本文提出了一种利用小角度微沟槽交叉切削技术快速确......
利用超精密磨床磨削加工 6种典型的光学玻璃 ,先从理论上研究了脆性材料脆塑转变的临界值。然后对脆性材料作了大量磨削实验 ,实验......
对脆性材料单晶硅做了印压和刻划实验，用金属光学显微镜和ＳＥＭ对脆性材料表面在不同载荷下产生的脆性裂纹形态进行了研究。根据所产生的......
借助断裂力学和位错力学的结合,提出了一种通过建立宏观力学和微观力学之间的联系模拟脆性材料脆塑转变过程的方法.该方法在同时考......
通过分析单晶硅的纳米印压试验结果以及显微压痕透射电镜观察结果,并结合尺度效应理论,提出了一种新的单晶硅超精密切削脆塑转变机......
微晶玻璃是制造大型空间望远镜、激光陀螺仪的重要材料,但微晶玻璃在超精密加工的过程中,工件内部会产生亚表层损伤,制约了微晶玻......
微晶玻璃是一种新型的硬盘基板材料,目前大多采用超精密研磨和抛光进行加工。本文针对微晶玻璃低温抛光加工过程,研究了低温条件下......
