等离子活化烧结相关论文
通过低温球磨结合等离子活化烧结制备TiC颗粒增强钛基复合材料(TMC1),研究了TMC1试样的物相组成、显微组织、力学性能及强化机理,......
采用化学共沉淀法和氢气还原工艺制备了钨铜纳米复合粉体,通过放电等离子烧结技术在不同温度下实现了钨铜合金的快速烧结,研究了微......
期刊
锆钛酸钡钙(Ba(Zr0.2Ti0.8)O3-x(Ba0.7Ca0.3)TiO3,简称BCZT)无铅压电陶瓷是近年来受到重视并发展起来的一种环境友好型压电材......
钽基复合材料因其具有较高密度、熔点,优异的化学稳定性,低的线膨胀系数、氘滞留和良好的生物相容性,在航空航天、核工业、电子工......
碳纳米管(CNTs)以其高的抗拉强度(11-63 GPa)和弹性模量(270-950 GPa),优异的热学和电学性能而著称。在高性能的金属基复合材料中C......
采用等离子活化烧结技术将Cu箔和Al箔扩散结合制备出Cu/Al叠层复合材料。利用扫描电镜(SEM),透射电镜(TEM),电子探针(EPMA)以及X射......
采用真空熔融淬火结合等离子活化烧结工艺(PAS)制备SiC/β-Zn_4Sb_3复合热电材料。对材料的相组成和显微结构分别进行X射线衍射分......
自蔓延高温合成法结合等离子活化烧结技术制备的Cu2Se化合物具有热电性能高、制备简单、可规模化生产等优点,非常适合于应用到热电......
热电材料是一类重要的新型功能材料,能够实现热能和电能之间的直接转换,在许多领域具有重要应用前景。Ag-Pb-Sb-Te（简称LAST）系材料......
热电材料可以直接实现电能与热能的相互转换，在工业废热发电、汽车尾气余热发电和太阳能光电-热电复合发电等发电领域以及微区制冷......
氧化锆陶瓷具有高的断裂韧性、高的力学强度、良好的高温热稳定性、隔热性、耐腐蚀性、低的热导率、与金属相当的热膨胀系数等性能......
热电材料作为一种环境友好的新型能源材料，可实现热能与电能直接相互转换，因此受到广泛的关注，但相对低的热电转换效率限制其大规模商......
针对常规烧结方法难以实现强化相与基体相界面良好结合的特点,采用常压烧结、热压烧结、等离子活化烧结(PAS)3种不同烧结方式制备......
等离子烧结具有烧结速率极快，烧成温度高以及能量利用效率高等优点而成为新一代很有潜力的烧结工艺。本文对等离子烧结的发展与现状......
概述了纳米硬质合金的研究进展,重点对纳米WC和WC-Co粉体的制备方法、烧结工艺和性能进行了介绍.指出要成功制备纳米硬质合金,关键......
以导电性的石墨和绝缘性的氧化铝为测试对象，对等离子活化烧结过程中试样和模具所组成体系的温度分布进行了理论分析和实验研究．结果......
以机械合金化Fe-28%Al（摩尔分数）合金粉末为原料,分别采用等离子活化烧结（PAS）和热压烧结（HP）方法制备致密度高达99%的Fe3Al金属间化合物......
针对常压烧结La2NiMnO6(简称LNMO)双钙钛矿陶瓷存在的烧结温度高、致密度低、工艺周期长等问题,采用等离子活化烧结技术(Plasma Ac......
针对常规烧结方法难以实现强化相与基体相界面良好结合的特点，采用常压烧结、热压烧结、等离子活化烧结（PAS）3种不同烧结方式制备原位......
综述了纳米硬质合金制备工艺的研究与发展.比较了生产纳米粉末的两种不同方法的优缺点,重点介绍了喷雾转化法.实验数据表明,晶粒长......
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以羟基磷灰石(Hydroxyapatite,HAp)为基体,石墨烯(Graphene,rGO)作为增强相,利用等离子活化烧结制备了石墨烯/羟基磷灰石(rGO/HAp)......
0 前言工程结构陶瓷是陶瓷材料的重要分支,它以而高温、高强度、而磨损、超硬度、抗腐蚀等机械力学性能为主要特征,广泛应用于机械......
以乙酸铅（Pb（Ac）_2）、硫代乙酰胺（TAA）和碘化钾（KI）为原料,在120℃水热反应合成出了沿〈100〉方向六臂星形纳米枝叶结构Pb S＋x%（原子分数）PbI_......
在分析块体Bi2Te3基热电材料性能优化设计思路的基础上,重点探讨了成分优化、结构优化、合成优化及成型优化中提高块体Bi2Te3基热......
当今社会快速发展,带来了物质的极大丰富,也带来了能源过快消耗以及环境问题,能源危机是我国乃至全世界面临的巨大问题。然而,人们......
作为室温附近热电性能最好的热电材料之一,Bi2Te3系材料在国防、医疗、微电子、航空航天等诸多领域有广泛应用前景。但传统的Bi2Te......
热电材料是一种能够将热能和电能相互转换的重要功能材料。它具有无噪声、体积小、稳定性强、环保等优点，已经被广泛地应用于半导体......
氮化铝（AlN）陶瓷是一种性能优良、适用于大规模集成电路与大功率电子器件的理想散热和封装材料,但因存在烧结困难、易氧化等问题,影......
脉冲电流烧结 (PulseElectricCurrentSintering ,PECS)技术是近十年发展起来的一种新型特殊的快速烧结技术。它具有升温速度快、烧......
