硅-玻璃相关论文
在微传感器和微机械结构的静电键合实验中，当加电压到键合片对上时，外电路的电流迅速上升到一定值后，不是逐渐减小，而是较缓慢的继续上......
硅玻璃阳极键合技术因键合强度高,工艺简单而成为低成本绝压压力传感器的主要封装技术。但由于常规的硅玻璃阳极键合需要在相对较......
