混合IC相关论文
在厚膜混合IC的基板键合区中,存在玻璃相残留、平整性差、沾污等问题.采用常规安全成球(BBOS)工艺进行芯片与基板互联时,存在键合......
通过对高可靠混合集成DC/DC变换器小型化难点分析,阐述了在兆赫兹开关频率下,采用LTCC工艺实现平面变压器的原理.并从设计、版图、......
在Semicon China 2014后的一周,我来到近年来在国内测试机行业做得风生水起的北京华峰测控技术有限公司,并采访了该公司在这次Semi......
智能功率块内装驱动和保护电路，使产品设计更方便。ＶＶＶＦ变频器是一典型的应用实例。选用智能功率块时，要根据智能功率块过流动作电流来确......
STR—E1500系列是PFC／DC／DC两变换器电源系统混合IC，启动电路和控制电路内置于一个芯片上，该芯片又与DC／DC部分的功率MOSFET结合进SIP封......
SANYO半导体公司已经开发出适用于D类放大器的混合lCSn〈282-100-E系列，通过使用原始绝缘金属衬底技术和最新开发的专用驱动器IC，放......
STK443-100-E是三洋半导体公司生产的一种两通道AB类音频功率放大器厚膜混合IC，在电源电压Vcc=±35V、f=1kHz、THD=10％和负载RL=......
<正> 近年来,IGBT作为新一代全控型电力电子器件在交流变频器、大功率开关电源、逆变焊机、UPS电源等方面获得广泛应用。然而“烧......
<正> 混合集成电路在计算机发展历程的早期阶段里,曾立下汗马功劳,人们至今记忆犹新。例如,七十年代的IBM大型通用计算机360/91里,......
飞利浦电子公司日前宣布，其混合模拟／数字电视高频头芯片销量突破1，500万片，占2003年以来全球高频头芯片销量的30％以上。......
