流体负压相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

流体负压相关论文

CMP中接触与流动关系的分析

分别考虑抛光垫基体和粗糙峰变形建立化学机械抛光（chemical mechanical polishing／planarization，CMP）的一维两层接触模型和抛光液流......

期刊

化学机械抛光接触压力流体负压

圆平动化学机械抛光的流体动力性能及材料去除率研究

随着集成电路制造技术的飞速发展,对硅片的加工精度和表面质量提出了更高的要求。化学机械抛光(CMP)是目前唯一能够实现硅片局部和......

学位

圆平动化学机械抛光混合润滑模型材料去除模型流体负压接触压力

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