横向多晶硅p+p-n+结相关论文
基于多晶硅p-n结正向压降的温度特性,应用标准CMOS工艺,结合体硅微机械加工技术,研制成功非制冷红外微测辐射热计.本文详细分析了......
应用标准CMOS工艺制作了横向多晶硅p+p-n+结,对其正向电流-电压的温度特性进行了理论分析和实验研究.实验结果表明:横向多晶硅p+p-......
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