无氰化学镀金相关硕士博士期刊学术论文

无氰化学镀金相关论文

印制电路板（PCB）作为电子电路互联的载体，是各类电子产品的基石。化学镀镍浸金（ENIG）工艺是线路板制造环节的最后一步，主要是为了防止铜......

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采用化学镀方法在非对称氧化铝管状载体上制备出高性能PdAu合金膜.采用阶段性热处理方法通过X射线衍射技术监测PdAu膜层合金化进程......

期刊

研究了以硫氰化物为络合剂，次亚磷酸盐为还原剂的新型我氰化学镀金工艺，探讨了各因素对化学镀金镀速的影响关系，并得出最佳配方及工艺......

期刊

概述了无氰化学镀金工艺,优于传统的氰化镀和无氰镀,适用于印制板等电子部品的化学镀金。......

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无氰化学镀金稳定剂加速剂

概述了含有稳定剂的无氰化学镀金工艺，改善了镀金的经济性，操作安全性和环境效益。...

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稳定剂无氰化学镀金工艺镀金

概述了以水合肼、硫脲、Ｌ－抗坏血酸及其盐为还原剂的化学镀金工艺的镀液组成和条件。具有优良的镀液稳定性和操作安全性，适用于电子元......

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无氰化学镀金还原剂镀液

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无氰化学镀金氰化物镀液合金镀层

本文详细研究了在硅橡胶表面进行无氰化学镀金的工艺,利用正交化设计方法对化学镀金液各组分的最佳配比、基体不同单体配比以及温......

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无氰化学镀金硅橡胶