印制电路板（PCB）作为电子电路互联的载体，是各类电子产品的基石。化学镀镍浸金（ENIG）工艺是线路板制造环节的最后一步，主要是为了防止铜面氧化和提供焊接位点，为后续电子元器件装配和使用提供可靠的有效连接。目前，化学镀镍浸金工艺中的化学镀金部分采用的是氰化物镀金，常用的氰化钠、氰化钾皆有剧毒，经皮肤或伤口接触、吸入、吞食微量即可致死，特别是在高温和酸性条件下，可严重危害工作人员的身体健康及周边环境。本课题基于上述考虑，希望开发出一种无氰化学镀金液取代目前的氰化物镀金。基于以下五点要求研究无氰化学镀金液配方：1、不含有氰化物及其类似剧毒物质；2、镀液具有较好的稳定性及简易的工艺操作要求；3具有较高的沉积速度；4、废液处理简单易行，可与普通电镀类废水统一处理；5、能满足印制线路板对于表面处理层的要求。　　经过大量文献资料的阅读，本研究选用亚硫酸金钠为主盐，亚硫酸钠或硫代硫酸钠为络合剂。通过初步探究性实验研究了镀液各成分对镀液的稳定性、镀层沉积速率、镀层形貌的影响，对各组分在化学镀金过程中的作用及其规律做了深入分析，得到了无氰化学镀金的基本配方。在基本配方的基础上，经过正交试验，对配位剂的组成及工艺条件进行了优化提升，优化后的镀液稳定性好，沉积速率快，10 min即可获得0.15μm左右的化学镀金层，镀层表面未观察到异常生长情况；对本研究体系的无氰化学镀金的生长规律进行了研究，在实验研究的基础上提出了可能的生长模型，认为本体系化学镀金沉积包括两种类型-化学置换金和自催化还原镀金。置换镀金比化学还原金强的多，即该体系还原性能比较弱，属于一种弱还原化学镀金体系。　　化学镀镍金工艺近年来在不断发展壮大的同时，也受制于可靠性问题而限制了其应用的推广。“黑盘”问题是其可靠性的致命缺陷，在镀液优良的情况下，通过工艺条件的优化完全可以规避此类问题。本研究对化学镀镍金工艺过程进行了深入分析，从除油的前处理到化学镀金后的水洗烘干整个过程进行了探究。对除油工艺及其存在的问题进行了研究，除油剂温度的控制及工艺规范化是减少除油不良引起缺陷的关键要素。此外，本文还优化了酸洗工艺过程，筛选出了一种更加适用于印制线路板的微蚀液。对铜上化学镀镍的活化进行研究后，认为钯活化法相比铁接触法得到的镀层表面存在更多凸起的球状小结，球状小结与平整部分连接处是镍过度腐蚀的温床。通过增加钯活化钯核的形成数量可以得到更加平整的镍镀层。最后，本研究还开发出了一种镀金废液中黄金的回收工艺。在此工艺条件下，经回收后金含量降到1 ppm，镍含量2 ppm。同时，该工艺也可在金回收后将废液与普通电镀废水统一处理，避免增加额外处理成本。