微导通孔相关论文
刚挠印制板向高密度互联方向发展,要求线路更细,导通孔直径更小.适合刚挠结合印制板的微导通孔加工工艺在刚挠印制板制造工艺中起......
评述了高密度的微导通孔将越来越大地影响着高频(高速)化信号传输的完整性。采用飞秒激光打孔可以消除热传导烧伤形成的倒锥形孔和......
由于半导体技术、封装基板技术和印制电路板技术都需要内连接或者层间互连,这些都依赖于电镀铜填孔技术.近几年来,电镀铜填孔技术......
概述了采用一个激光源能够加工刚性和挠性板的一种新型激光技术,PCB制造商可能采用最小的投资和提高生产率而进入HDI市场.......
文章以设计、制造、组装的顺序对HDI—LineCard产品现状进行叙述。重点从对准度、通孔／盲孔成型、通孔／盲孔的金属化以及可靠性方面......
为改善阻焊层定位的设计和制造;层压板电介质性能之常识;体现速度、效率和生产简便的线路中具有RFID的PCB;HDI板微导通孔缺陷检测......
印制电路行业高密度互连（HDI）技术提出始于上世纪1990年代，在PCB种类中新增了一种HDI板。HDI技术和HDI板在日本又称积层（Build Up）多层......
由于印制电路板对高密度、高精度、高可靠性及低成本的强烈需求,常规的导通孔敷形镀技术已经不能满足高密度布线的要求,所以提出了......
文章评论了PCB高密度化的要求与发展。IC集成度提高和组装技术进步要求PCB高密度化发展。PCB高密度化:首先是线宽/间隔精细化、导......
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