嵌入式工艺相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

嵌入式工艺相关论文

低k介质与铜互连集成工艺

阐明了低κ介质与铜互连集成工艺取代传统铝工艺在集成电路制造中所发挥的关键作用。依照工艺流程，介绍了如何具体实现IC制造多层互......

期刊

嵌入式工艺低k介质铜电镀化学机械抛光

3D封装及其最新研究进展

介绍了3D封装的主要形式和分类。将实现3D互连的方法分为引线键合、倒装芯片、硅通孔、薄膜导线等,并对它们的优缺点进行了分析。......

期刊

3D封装穿透硅通孔金属化散热嵌入式工艺

看过本文同时还关注