封装成本相关论文
近来由于黄金价格的强势增长,使得作为低成本键合引线的的铜丝受到众多封装界内的关注.如一些粗引线的低引脚封装,业已用铜引线在......
晶圆测试探针曾被认为是节约废芯片封装成本的一种方法,现今它却成为工艺控制、成品率管理、产品质量以及总测试成本的一个关键因......
铜球键合由于其成本低并且还可提供更高的可靠性潜力.最终将成为一种更加流行的主要工艺.目前现有的少管脚数的封装已有一种从金丝......
铜球键合由于其成本低并且还可提供更高的可靠性潜力.最终将成为一种更加流行的主要工艺.目前现有的少管脚数的封装已有一种从金丝......
截至今年初，最先进的LED封装成本在10美元／1000lm上下浮动。但由于蓝光和荧光粉被组合用来实现最佳效率，因此这一数字仅适用于设计师......
据2003年7月11日讯，变送器卓越的可靠性已经成为影响压力变送器持续增长的重要因素之一。全世界压力变送器市场在今后5年中可期望以......
在半导体工艺尺寸不断缩小,从亚微米到深亚微米甚至纳米尺寸,给大规模和超大规模集成电路的设计提出了严峻考验.这种挑战似乎只是......
COB光源曾风靡一时，其优越的散热性能及其低成本制造受到诸多封装企业的追捧。然而当大家纷纷转向这一无支架的封装技术后，其光效、......
最近在引线上流体（FOW）技术方面的进步，包括FOW膏和薄膜，使得封装工程师可以设计更薄的封装，减少制造工艺步骤并降低总的封装成本。......
京瓷在2008年9月30日～10月4日举办的“CEATEC JAPAN2008”上展示了为降低倒装芯片封装成本、采用丝网印刷形成晶圆凸点的业务。该公......
近来由于黄金价格的强势增长，使得作为低成本键合引线的的铜丝受到众多封装界内的关注。如一些粗引线的低引脚封装，业已用铜引线在批......
随着DRAM产业自2007年的位成长率高达94％，市场供过于求的情形超乎预期导致价格严重下滑，DDR2 512 Mb与1Gb价格分别下滑了86％与70％，甚至逼......
晶圆测试探针曾被认为是节约废芯片封装成本的一种方法,现今它却成为工艺控制、成品率管理、产品质量以及总测试成本的一个关键因......
铜球键合由于其成本低并且还可提供更高的可靠性潜力, 最终将成为一种更加流行的主要工艺。目前现有的少管脚数的封装已有一种从金......
微机械系统(MEMS)工艺使新的概念迅速转换为实际样机和早期产品.这种转换的速度基于集成电路、产业制造基础的拉动能力:工厂、设备......
总部设在新加坡的品圆封装代工公司IPAC表示，在2004年要加强集成电路的晶圆级封装(WLP)的业务，引进先进技术和提供包括晶圆凸点、整......
如今，全球集成电路市场已进入平稳增长期，个人电脑及其他数字消费类产品占据了集成电路应用市场的主流地位。随着技术的进步，消费者自......
高精度批量挤压印刷解决方案供应商DEK公司宣布针对目前要求最严格的封装应用,开发突破性的晶圆凸起和焊球置放解决方案.通过使用......
