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半导体芯片表面缺陷的存在直接影响到芯片的运行效能及寿命,因此本文提出针对QFN(Quad Flat No-lead,方形扁平无引脚)芯片塑封......
摘 要：本文從微电子的塑料封装原材料.模具结构设计以及成型机理等方面入手，分析了电子产品塑封成型的不良，同时对其提出了改善措施，用......
本文从微电子的塑料封装原材料、模具结构设计以及成型机理等方面入手,分析和研究了电子产品塑封成型的不良想,同时对其提出了改善......
通过对微电子塑料封装的原材料、成型机理、模具结构设计等众多方面的分析，对微电子塑封件产生不良的原因进行分析和研究，并提出合理......
