电子产品塑封成型不良原因分析及对策

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本文从微电子的塑料封装原材料、模具结构设计以及成型机理等方面入手,分析和研究了电子产品塑封成型的不良想,同时对其提出了改善措施,用来提高电子产品的塑封质量,促进微电子产品各项功能的实现。 In this paper, starting from the aspects of micro-electronics plastic packaging materials, mold structure design and molding mechanism, the paper analyzes and studies the bad ideas of plastic molding of electronic products and proposes some improvement measures to improve the plastic packaging quality of electronic products, The realization of various functions of electronic products.
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