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近半个世纪以来，微波电路发展十分迅速，它经历了从低频到高频、从单层到多层的发展历程，最终导致了微波多芯片组件的产生。随着多芯片......
针对多层微波集成电路设计的微带线层间互连问题,介绍了垂直通孔互连、垂直带条互连和层耦合过渡互连三种高性能的互连方法,并且采......
LTCC技术和毫米波集成电路技术是实现机载、舰载和星载等电子装备走向小型化、轻量化、高性能和高可靠性发展方向的有效途径,因此......
本文开展了金丝线键合互连和多层电路中垂直通孔互连过渡的微波特性研究。在分析微波传输线基础上，通过应用HFSS和ADS软件，建立了金......
随着微电子技术的迅速发展，电子系统小型化与高密度封装已经成为一种趋势。而半个多世纪以来，微波电路也经历了从低频到高频、从单层......
