印刷电路板组件相关论文
为了使用正确的方法进行电磁兼容（EMC）测试,精准发现印刷电路板组件（PCBA）存在的潜在EMC性能缺陷,基于相关标准与EMC理论,设计了具体的......
某免清洗工艺的PCBA组件潮热试验时出现漏电现象.通过外观检查、绝缘电阻测试、红外光谱及离子色谱分析,发现PCBA表面较高离子残留......
通过分析PCBA工业化生产过程中存在的问题,提出一种基于解释性语言Python构建自动化测试系统的设计方案。利用Python语言学习简单......
连接器是印刷电路板组件上的唯一部件,这些组件采用穿孔式封装.采取该技术主要有两个原因:首先,穿孔式封装终端能够更有效地对抗外......
安捷伦科技公司近日发布了一款可以有效检测印刷电路板组件上焊点和制造组装缺陷的在线三维X射线检测系统。Medalist x6000提供了......
据“www．plasticstoday．com”报道，普立万公司展出用于发光二级管（LED）灯具散热的Therma—Tech创新应用，将推广先进的立体电路激光直接成......
<正> 概述 VTest(虚拟测试)是美国空军怀特试验室生产技术管理局的基金计划,其目的在于试图通过独立于测试需求、UUT型号以及测试......
Molex公司的EON顺应针技术为电源和信号的印刷电路板（PCB）组件中的波峰焊接工序提供一种更佳的替代方法，极其适用于汽车的电子和电子......
连接器是印刷电路板组件上的唯一部件，这些组件采用穿孔式封装。采取该技术主要有两个原因：首先，穿孔式封装终端能够更有效地对抗外力......
IPC－国际电子工业联接协会R发布《IPC－HDBK－850印刷电路板灌封材料和封装工艺设计、选择和应用指南》。新手册对印刷电路板防护材料的......
产品脆值是进行产品包装设计的依据。目前评价产品脆值的方法主要是试验测试，即使用振动、冲击测试仪器对产品样品进行试验，以确定产......
针对当前航空电子产品印刷电路板组件(PCBA)日益复杂、测试需求量与日俱增的问题,分析了印刷电路板组件测试技术现状,阐述了自动在......
对多种集成芯片组成的印刷电路板组件(PCBA)进行了有限元模态和实验模态分析。以有限元分析软件ABAQUS/CAE为平台,经简化建立等质......
为保证印刷电路板组件(printed circuit board assembly,PCBA)的功能性完备,在装壳前需对其进行功能测试,而当前生产线主要由人工......
