半加成工艺相关论文
随着电子产品向着高密度的方向发展,印制电路板和封装基板的盲孔孔径和线路的线宽/线间距越来越小,半加成工艺在PCB及IC封装载板的......
文章中采取化学镀镍和选择性电镀铜工艺,开发了一种新型的半加成法制作精细线路的工艺技术.首先在环氧树脂基材上化学沉积一层非常......
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随着5G通信的逐步发展,系统对于高密度、小体积、低成本提出了更高的要求。硅基集成无源器件(IPD)因其尺寸小、设计工艺与CMOS工艺......
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