【摘 要】
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随着电子产品向着高密度的方向发展,印制电路板和封装基板的盲孔孔径和线路的线宽/线间距越来越小,半加成工艺在PCB及IC封装载板的制作过程中得到越来越广泛的应用.使用半加成工艺,使用ABF材料作为介质层制作L/S=14um/14um的线路和65um的盲孔，介绍半加成工艺制作IC封装基板的主要流程,使用的材料、工艺过程中的难点及解决的方法.
【机 构】
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随着电子产品向着高密度的方向发展,印制电路板和封装基板的盲孔孔径和线路的线宽/线间距越来越小,半加成工艺在PCB及IC封装载板的制作过程中得到越来越广泛的应用.使用半加成工艺,使用ABF材料作为介质层制作L/S=14um/14um的线路和65um的盲孔，介绍半加成工艺制作IC封装基板的主要流程,使用的材料、工艺过程中的难点及解决的方法.
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