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内层铜相关论文

印制板孔金属化的影响因素及改善

影响金属化孔的主要因素包括：钻孔质量、孔壁去钻污、孔径厚比等，从而导致金属化孔内镀铜层产生空洞、瘤状物、孔内镀层薄以及多层板......

会议

印制板金属化孔钻孔质量孔壁去钻污空洞缺陷沉铜工序

树脂凹缩的解决与控制

随着电子产品不断的朝着精密化与小型化方向迅速发展,层数越来越多,孔与孔或线之间的距离也越来越近,对孔壁铜与内层铜的联接要求......

会议

树脂凹缩可靠性能内联接电子产品沉铜药水小型化线之间内层铜孔壁铜精密化覆铜板多因素钻孔质量品质距离合制参数

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