随着电子产业无铅化技术的发展,在原有无铅焊料的基础上发展出的第二代低银无铅焊料将成为无铅化的主流。作为目前微电子技术的主......

日常生活中电子产品往往容易在跌落时损坏,造成损坏的原因大多是电子封装内结构焊点的失效,作为结构焊点材料的一种,低银无铅焊料......

利用润湿测量仪研究了加入微量Co对低银无铅焊料Sn1.00Ag0.70Cu和Sn0.50Ag0.70Cu润湿性能的影响,并与共晶无铅焊料Sn3.00Ag0.50Cu......

近年来,电子制造业正在经历从传统含铅焊料向无铅焊料的转换。在诸多无铅焊料中,三元共晶的Sn-Ag-Cu系列无铅焊料由于具有合适的熔......

便携式电子产品在运输与使用过程中经常会发生跌落与撞击等问题，要求焊点具备优异的抗跌落性能。另外，电子元器件在服役过程中会产生......

通讯设备等电子产品做工精细,需要极多的电子元件组合而成,而电子元件体积极小,彼此之间只靠焊料相互焊连,电子产品跌落撞击造成电......

分析了低银无铅焊料(w(Ag)≤1.0%)在成本、抗跌落性能、Ag3Sn化合物的形成等方面与高银焊料相比的优势,综述了低银焊料在应用过程......

在不同工况下,采用电子万能材料试验机和分离式霍普金森压杆装置(SHPB)对低银无铅焊料Sn0.3Ag0.7Cu分别进行准静态和动态实验,分析......