通讯设备等电子产品做工精细,需要极多的电子元件组合而成,而电子元件体积极小,彼此之间只靠焊料相互焊连,电子产品跌落撞击造成电子元件间焊点的破坏是电子产品损坏的重要原因,在电子产品焊点所用的各种材料中,低银无铅焊料其价格低廉,韧性良好,成为电子产品焊料的首选,因此分析低银无铅焊料在跌落或受到撞击时的各种力学行为是研究如何提高电子产品质量的主要方向。在各种跌落撞击研究中,材料的本构关系尤为重要,电子产品跌落或受到撞击时,其焊点处所受到的力是复合平面应力,因此需要对低银无铅焊料进行动静态压剪复合加载实验来进一步丰富实验数据以完善本构关系。由于以上各种问题,本论文通过对低银无铅焊料进行了不同工况下的准静态、动态压剪实验,得到数据进行分析,从而研究得到应变率和倾斜角度对低银无铅焊料的力学行为的影响,本文主要工作和结果如下:(1)研究压剪复合应力波的传播规律以及分离式Hopkinson压杆的基本原理,从而得出分离式Hopkinson压杆上进行压剪实验的原理,确定实验的可行性。(2)在不同应变率及不同倾斜角度下,采用电子万能材料试验机和分离式Hopkinson压杆系统对低银无铅焊料Sn0.3Ag0.7Cu分别进行准静态和动态压剪试验,并对改进的分离式霍普金森杆进行数值模拟研究,研究发现,在不同的倾斜角度范围内,应变率与倾斜角度对低银焊料Sn0.3Ag0.7Cu的力学性能的影响是不同的,在动态压剪实验中,法向屈服强度在30°~45°受应变率影响较大在0°~30°受应变率影响较小,切向屈服强度0°~45°受应变率影响较大;0°~15°及30°~45°区间的应变率效应明显高于15°~30°,0°~45°区间的应变率效应随着倾斜角度的增加而增加。