低温气密封装相关论文
系统地研究了玻璃浆料在低温下气密封装MEMS器件的过程。采用该工艺(预烧结温度400℃,烧结温度500℃,外加压强3kPa)形成的封装结构......
MEMS器件通常包含一些可动部分,这些可动部件很脆弱,极易受到划片和装配过程中的灰尘、气流、水汽、机械等因素的影响,从而造成器......
