低介电纤维布相关论文
玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大,通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能(εr2.35,......
文章介绍了电路板用的低介电纤维及其制作纤维布和电路板基材的实验.通过将环烯烃共聚物(COC)纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中......
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玻璃纤维由于它的介电常数高和损耗大,通常只作为普通印制电路基板的增强材料。本文介绍了可用于微波电路基板的低介性能(εr2.35,Dk0.0......