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文章介绍了电路板用的低介电纤维及其制作纤维布和电路板基材的实验。通过将环烯烃共聚物（COC）纤维与玻璃纤维结合在独特的混合布中制成低介电（εr3．08，Dk0．013）电路板基材；将混合布中环烯烃共聚物纤维熔化构成树脂的一种成分，制成εr3．25，Dk0．0013电路板基材；将含环烯烃共聚物纤维混织布涂上独特的低介电树脂制成εr2．8，Dk0．0009电路板基材的试验，表明环烯烃共聚物纤维布是一种新型的性能优异的电路板增强材料。