采用线锥形结构,在silicon-on-insulator (SOI)材料上设计并实现了一种新的紧缩型3-dB多模干涉耦合器(MMI).与普通的矩形结构3-dB ......

硅片键合技术是指通过化学和物理作用将硅片与硅片，硅片与玻璃或其它材料紧密地结合起来的方法，硅片键合往往与表面硅加工和体硅加工......

近年来,HIT(heterojunction with intrinsic thin-layer)结构太阳能电池由于具有转化效率高和可低温生产等优点获得了广泛的关注,......

利用中频感应炉制备了三种锰硅比的硅锰黄铜,研究了锰硅比对硅锰黄铜中硅锰相的影响。结果表明:当Mn:Si=2时,硅锰相颗粒长径比较大......