SN-0.7CU相关论文
采用自制的蠕变装置研究了Sn-0.7Cu及Sn-0.7Cu-0.5Ag无铅焊料在温度为80-120℃、压力为25-43.2MPa下的压人蠕变性能，并利用光学显微......
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目的研究了微量P元素的添加,对Sn-0.7Cu无铅钎料在高温条件下抗氧化性能的影响。方法制备了Sn-0.7Cu和Sn-0.7Cu-x P钎料合金,在250......
目的研究了微量P元素的添加,对Sn-0.7Cu无铅钎料在高温条件下抗氧化性能的影响。方法制备了Sn-0.7Cu和Sn-0.7Cu-x P钎料合金,在250......
研究了Bi对Sn-0．7Cu焊料合金的微观组织、物理性能、润湿性能以及力学性能的影响。结果表明，在Sn-0．7Cu焊料合金中添加适量Bi后，合金的......
利用扫描电子显微镜和差热分析仪,研究了Sn-0.7Cu粉末的机械合金化过程;同时将机械合金化获得的粉末制成焊膏,进行铺展实验,并对金......
对63Sn-37Pb和Sn-0.7Cu两种钎料进行了单轴拉伸试验、纯扭试验和纯扭疲劳试验。结果表明,钎料拉伸和纯扭时的应力应变关系有很强的......
近年来,传统的Sn-Pb焊料已无法满足电子封装材料微小化、绿色化及高集成化的需要。因此,开发一种能替代Sn-Pb焊料的无铅焊料就成为......
测试了Sn-0.7Cu和Sn-0.7Cu-0.012Ge钎料在不同钎焊温度下的润湿性,研究了Ge元素对老化过程中钎焊界面金属间化合物(IMC)层生长速率......
以Sn-0.7Cu无铅焊料为基础,研究Ce元素含量对焊料合金微观组织、熔程、润湿性的影响。将纯锡和中间合金Sn-10Cu和Sn-1.8Ce按质量比......
Sn-0.7Cu共晶钎料,是一种具有较好综合性能和广阔应用前景的低成本钎料。已有研究表明,少量Zn加入可抑制Sn-Cu钎料中p-Sn枝晶生长......
在电子封装行业中,随着人们环保意识的增强,各国已相继出台法规限制Sn-Pb钎料的使用。目前,全球已经研究和开发了几十种无铅钎料来......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
以Sn-0．7Cu系无铅钎料合金为基础，添加微量的P、Ge、Ga、RE元素，进行了280℃大气环境下氧化试验，通过对含有不同微量元素的无铅钎料表......
采用静态热氧化和撇取表面膜的方法,研究了Sn-0.7Cu无铅焊料在使用温度下的氧化行为,并与Sn-37Pb进行了比较。结果显示:Sn-0.7Cu合......
随着世界工业发达国家在电子领域全面禁止有铅焊料的生产及使用的有关法律的实施,无铅焊料的研发得到蓬勃发展。迄今为止,在众多可......
摘要 采用机械合金化(MA)可直接制备无铅钎料粉体，MA 在控制钎料成份和杂质分布，细化第二相的尺寸，并使其实现弥散分布等方面具有独......
微量元素改性Sn-0．7Cu系无铅钎料的性能有所提高，添加的微量元素主要有Ni、Ce、P和Ge等，重点介绍了微量元素的添加对钎料显微组织和性......
