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期刊

电学性能深宽比 SACVD

0.16μm DRAM中次大气压硼磷硅玻璃工艺的优化研究

随着动态随机存储器(简称DRAM)设计水平的不断发展,器件的尺寸越来越小,这对半导体制造技术不断提出新的挑战。到深亚微米级尺寸以......

学位

SACVD BPSG 次大气压硼磷硅玻璃颗粒度空洞

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