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Bi-2223银包套带材相关论文
优化材料制备工艺提高(Bi,Pb)<,2>Sr<,2>Ca<,2>Cu<,3>O<,x>银包套带材的电流传输以及磁通钉扎性能
该论文研究了一些工艺参数对Bi,Pb)SrCaCuO...
学位
Bi-2223银包套带材
临界电流密度
铅含量
粉末粒度分布
相演变
磁通钉扎
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