优化材料制备工艺提高(Bi,Pb)<,2>Sr<,2>Ca<,2>Cu<,3>O<,x>银包套带材的电流传输以及磁通钉扎性能

来源 :中国科学院金属研究所 | 被引量 : 0次 | 上传用户:SOHOCJ
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该论文研究了一些工艺参数对Bi,Pb)<,2>Sr<,2>Ca<,2>Cu<,3>O<,x银包套带材性能的影响。通过对初始粉末的铅含量和粉末粒度分布的优化,大幅度地提高最终带材的临界电流密度J<,ct>。采用DTA,XRD,SEM/EDS以及电磁性能的测量等手段研究了超导带材中相的演变、微观组织以及传输性能。
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