3DNoC相关论文
三维片上网络（Three-Dimensional Network-on-Chip,3D NoC）以其高通信带宽、高封装密度、低功耗等优势,已经成为NoC领域的主要研究方......
随着半导体工艺尺寸的不断缩小,单芯片集成的晶体管数量越来越多。通过提高微处理器主频来提升其性能的方式已经不能满足应用对性......
集成电路的飞速发展使得单芯片上晶体管密度和工作频率变得越来越高,而多核技术的快速发展使得单芯片上集成的核的数目在日益增多,......
3D NoC（Network—on—Chip）中，若连接层间相邻路由器的两组单向TSV（Through—Silicon Via）中有1组故障，数据便不能经该通道传输。为实现......
冗余和串行化是解决硅通孔(TSV)的故障问题的2种主要方法,仅使用其中一种方法会面临资源浪费和容错效率低等问题.为此,提出一种3D ......
