300毫米硅片相关论文
紫外线激光内存修正设备9835能够用于200毫米和300毫米硅片。设备用于提升90纳米工艺以及更先进生产技术制造的动态随机存取存储器......
莱迪思半导体公司(Lardce)日前公布了其第二代EConomy Plus FPGA器件,LatticeECP2系列。采用富士通90纳米CMOS工艺和300毫米硅片,与130......