300毫米晶圆相关论文
“英特尔将投资25亿美元在大连经济技术开发区淮河东路兴建一座先进的300毫米晶圆芯片制造厂.这是英特尔首次在中国建设芯片制造厂......
2007年3月26日,在北京人民大会堂,英特尔公司总裁兼首席执行官保罗.欧德宁先生、大连市长夏德仁共同宣布:“投资25亿美元生产300毫......
3月26日，英特尔宣布将投资25亿美元在中国大连建立一个晶圆厂。新工厂将采用世界最先进的300毫米晶圆生产技术。此次英特尔晶圆厂落......
英特尔将在大连投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆的工厂。这是英特尔在亚洲的第一个晶圆生产厂，也是迄今为止中国引进的最大单......
尽管内存供应商正在经历衰退，但SEMI日前表示，芯片制造商投资建设300毫米晶圆厂的热情不减。从2007年初到2008年末，预计全球总共有25......
AMD在德国Dresden的300毫米晶圆厂Fab36日前开始试生产。据AMD的APM技术主管Tom Sonderman表示，该厂将于2006年开始进行商业生产。......
Strategic Marketing Associates的分析师Christian Gregor Dieseldorff预测，300毫米晶圆厂的产能在未来两年内将上升64％．该分析师还......
日前有报道称，中国台湾地区领先的半导体代工制造商台积电计划投入巨资在台中建立下一代300毫米晶圆工厂。报道表示，根据设计，新工厂......
在与其中国晶圆代工伙伴分手后，日本必尔达（Elpida）在中国建立了一家300mm晶圆厂，其总体资本支出可能达到50亿美元。......
中芯国际最近宣布该公司的北京工厂已经在300毫米晶圆的纳米制造工艺方面实现了突破。据介绍，中芯在去年12月分别与德国英飞凌和日......
英特尔公司近日宣布，正在建设中的大连芯片厂（Fab68）将采用65纳米制程技术，这座全新的300毫米晶圆厂在2010年建成投产后，将生产制造先进......
2007年3月26日。英特尔宣布将在中国辽宁省大连市投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆的工厂。这一工厂（英特尔Fab 68号厂）是英特尔......
2007年3月26日,英特尔宣布将在大连市投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆的工厂。这一工厂（英特尔Fab68号厂）是英特尔在亚洲的第一......
2009年6月19日，英特尔公司宣布，正在建设中的大连芯片厂（Fab68）将采用65纳米制程技术，这座全新的300毫米晶圆厂在2010年建成投产后，将生......
Elpida Memory Inc向其在广岛的第二座300毫米晶圆厂投资1000亿日圆(约合96亿美元)，该厂定于今年12月开业，初步月产能力将在2006年第......
日前．英特尔宣布将在中国大连市建立一个生产300毫米晶圆的工厂．投资额达25亿美元。英特尔过去在中国已经投资了13亿美元．大连工厂建......
中国总体IC需求增长速度将继续超过其芯片产量增长速度。据市场调研公司The Information Network，即使中国大陆大规模扩大晶圆厂的......
2007年3月26日，美国英特尔公司正式宣布。将投资25亿美元在中国辽宁省大连市建立一座生产300毫米晶圆的工厂．代号Fab 68，这是英特尔在......
MEMC Electronic Materials Inc．日前宣布，其在台湾新竹的Taisil工厂已开始生产300毫米晶圆。该公司声称是台湾地区生产300毫米晶圆......
从1965年采用38毫米晶圆开始，如今半导体工业已经实现了300毫米晶圆的量产。图1展示了这种转变是如何以跨越式的脚步实现的。每一种......
2016年6月27日,美国国会研究服务局发布了名为《美国半导体制造业：产业趋势、全球竞争力和联邦政府政策》的报告,简要追溯了半导体......
今年3月，英特尔召开新闻发布会，宣布在大连投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆的工厂。这个代号为Fab68的工厂因为投资额巨大、技......
3月26日．英特尔在人民大会堂召开新闻发布会．宣布将在中国大连投资25亿美元建立一个生产300毫米晶圆的工厂。这一工厂是英特尔在亚洲......
经过长达三年的沉默“恋爱”，3月26日，英特尔公司总裁兼首席执行官保罗·欧德宁宣布：英特尔将投资25亿美元在大连兴建一座先进的3......
中芯国际日前宣布，其全资子公司中芯北京与中国银团签定了为期五年，金额为6亿美元的贷款协定，以扩张其300毫米晶圆厂的产能。......
