预焊剂相关论文
Dallas,ore-praegitzer industries公司安装了一条化学镀Ni/浸渍金的装置以取代热风整平焊料(HASL)为用户提供各种需求。新的系统......
4.高密度互连技术(HDI) 此处所说的互连技术是指PCB内层间的互连技术。因此PCB的互连技术可分为传统的孔化电镀技术、直接电镀技术......
近年来由于表面安装技术(SMT)的发展以及SMT用的小面积、高密度、薄层化多层板的不断涌现,对传统的热风整平(HOT Air Levelling)工......
近年来由于表面安装技术(SMT)的发展以及SMT用的小面积、高密度、薄层化多层板的不断涌现,对传统的热风整平工艺提出了严竣的挑战。为些在国......
前言 印制电路板随电予产品朝轻、薄、短、小化,多功能化发展,而向高密度化、小孔化,薄型化,多层化发展。线宽0.075—0.125mm,线间......
研究了预焊剂咪唑在氮气中的热稳定必一类在时延变参数并在PCB的焊接工艺中首次使用N2作为热处理的氮氛。结果表明:改革后的工艺操作简便......
以烷基苯并咪唑为有效成分的水溶性耐热型预焊剂,是近年来开发研制出来的适用于SMOBC(裸铜覆阻焊膜)工艺的新型预焊剂。本文研究了该类预焊......