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跌落弯曲试验相关论文
无铅BGA封装可靠性的力学试验与分析
着重研究了机械冲击和应力对无铅BGA 封装焊点可靠性的影响,介绍了BGA 封装的可靠性力学试验(跌落、弯曲试验)及其分析方法。通过......
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