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本文选用联二硫脲，2,6-吡啶二羧酸，以及苯三甲酸和三聚氰酸作为主体组分，合成了八个四烷基铵阳离子为客体的氢键包合物，并用X-射线单晶......
对铜晶圆进行化学机械抛光(CMP),溶液组成和工艺条件为:胶体二氧化硅(平均粒径85nm)5%(质量分数),30%H2O25mL/L,胍离子(Gnd+,由碳......
