系统集成芯片相关论文
本文对于我们的以位串行处理器构成网络型阵列BAP128和DSP构成的实时图像理解系统进行改进,给出一个整个信息处理机系统集成芯片的......
为了低损耗开关模式电源(SMPS)结构的最佳化,硅工艺技术的进步已经使MOSFET几代器件持续地具有较高的跨导,并且使得前几代器件被逐......
随着芯片集成度的飞速提高,一个电子系统或分系统可以完全集成在一个芯片之上,集成电路的设计已经进入系统集成芯片(SOC)时代。系统......
随着集成电路设计和制造技术的不断进步,芯片的集成度和复杂度也以惊人的速度发展。芯片测试遇到了前所未有的挑战,测试费用越来越高......
芯片集成度的快速增长,使得集成电路工业进入SOC时代。既包括软件,又包括硬件的复杂的混合系统可以被集成到一块芯片上。提高设计......
毫米波RF MEMS是用MEMS技术制做毫米波段的各种用于无线通讯、相控阵雷达射频器件或系统,RF MEMS的研究目标是实现无源器件和IC的......
介绍系统芯片构造现况,系统集成芯片(SOC)例.硬件结构,嵌入式软件.硬件软件协同设计和设计平台.举了我们在硬件软件协同设计工作的......
介绍系统芯片构造现况,系统集成芯片(SOG)例.硬件结构.嵌入式软件.硬件软件协同设计和设计平台.举了我们在硬件软件协同设计中的例......
本文试图通过对新世纪电信网络发展趋势的展望,对当代集成电路技术的发展现状的讨论,引入系统集成芯片(System on Chip,简称SOC)的......
PLC在我国国民经济领域的重要性日益凸显。只有真正掌握PLC核心技术,我国智能制造产业才能形成核心竞争力,装备制造业水平才能得到质......
集成电路设计进入系统集成芯片(SoC,System on a Chip)时代后,基于IP核的SoC设计便成为设计主流。移动存储(Mobile-Storage)主机控......
本文研发了一颗单芯片完成电子词典机的功能。传统的电子词典机一般采用多芯片的解决方案,存在芯片成本高,生产上连接工艺复杂和组装......
描述了用以进行n-沟道动态电位DTMOS半导体器件源极/漏极载流子注入优化设计的实验结果,该器件制造采用了低成本0.15微米SOI和SOC(......
描述了n-沟道动态电位DTMOS半导体器件的直流和高频特性,该器件制造采用了低功耗CMOS SOC工艺,同时也包含了高密度嵌入式DRAM技术.......
论述了日美等国纳米CMOS集成电路半导体制造工艺的现状和发展趋势,分析说明国外半导体制造技术的战略和发展状况;结合90 nm CMOS工......
期刊
10家主要的WiMAX设备制造商选中英特尔公司代号为Rosedale2的下一代WiMAX芯片用于为WiMAX网络提供下一代解决方案。Rosedale2是一......
有可能赢的切入点SOC可以译为"系统集成芯片",意指一个产品,是一个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容......
【正】 北京大学微电子学研究院的前身是1956年由著名物理学家黄昆院士领导在北大物理系创建的我国第一个半导体专门化机构,七十年......
一项经过20多种系统集成芯片成功应用考验的公司标准,已经向社会公布,作为开放的标准提供给芯片设计人员,EDA工具开发人员以及IP模......
集成电路芯片工艺的发展已可使一个系统或一个子系统集成在一个芯片上,称为系统集成芯片,本文综述了系统集成芯片的硬件构造、超长指......
SoC是利用EDA和HDL以及IP核,设计出性能价格比很高的片上系统.SoC技术这一最新设计方法的形成是许多电子技术发展的杰出成果.这些......
我国集成电路产业的 发展现状 我国集成电路产业起步于1965年,经过30多年的发展,先后经历了自主创业、引进提高和重点建设三个阶段......
介绍了AMBA总线,并且使用ModelSim仿真软件对一个应用AMAB总线的设计进行了仿真,验证了设计与AMBA总线的兼容性.AMBA总线可以提供......
针对基于虚拟原型机的软件/硬件协同验证环境中软件调试困难的缺点,通过在原协同验证环境中增加虚拟监视控制单元(VMCU)、外部工具等......
针对SOC中常见的衬底噪声耦合问题,通过将器件模拟与拟合法相结合,基于0.25μm CMOS工艺提取衬底结构参数建立了电阻宏模型。该模型被......
讨论了WISHBONE片上总线的主要实现技术及其在SoC可重用设计中的主要作用,以及WISHBONE体系结构在SoC中的应用,并以EPStar1嵌入式......
论述了日美等国纳米CMOS集成电路半导体制造工艺的现状和发展趋势,分析说明国外半导体制造技术的战略和发展状况;结合90nmCMOS工艺设......
随着系统集成芯片(SOC)设计复杂度和上市时间等要求的提高,实时操作系统已成为SOC设计中的重要组成部分。HDTV信源集成解码芯片中的实......
根据处理器芯片的特点,提出了一种基于RTOS的软硬件协同验证方法,该方法在RTOS的基础上建立了一个可移植的协同验证环境.在处理器......
系统集成芯R(SoC)是21世纪集成电路的发展方向,它以IP核复用技术、超深亚微米工艺技术和软硬件协同设计技术为支撑,是系统集成和徽电子......
针对目前SoC设计中的时间瓶颈,根据系统建模语言SystemC对SoC进行事务级建模的方法。提出并实现了采用该方法构建基于AMBA规范的SoC......
随着通信技术的发展及物联网应用的大力推广,无线通信技术越来越受到各行业的广泛应用,其无需布线、灵活性高,易用性强、开发周期......
全球领先的英国系统集成芯片知识产权(SOCIP)供应商Imagination Trechnologies公司日前推出了市场领先的基于芯片的多标准手机电视参......
论述了系统集成芯片设计中IP核复用的设计方法.以Estar1嵌入式微处理器设计为例,讨论了IP软核设计复用技术的应用方法及特点,并针......
CEVA公司宣布安森美半导体(ON Semiconductor)已经获得授权许可,在其新型产品RSL10无线电系统级芯片(SoC)上部署使用RivieraWaves蓝牙5......
<正> 混合信号系统集成芯片(System on a chip,SOC)系指在单一芯片上集成信号采集、转换、存储、处理和I/O等功能,或者说将数字电......
描述了用以进行n-沟道动态电位DTMOS半导体器件源极/漏极载流子注入优化设计的实验结果,该器件制造采用了低成本0.15微米SOI和SOC(......
描述了n-沟道动态电位DTMOS半导体器件的直流和高频特性,该器件制造采用了低功耗CMOS SOC工艺,同时也包含了高密度嵌入式DRAM技术.......
本文概述了电力电子与微电子的数字化、模块化和集成化三方面的对比;介绍了相关的系统集成技术的研究现状。......
为了低损耗开关模式电源(SMPS)结构的最佳化,硅工艺技术的进步已经使MOSFET几代器件持续地具有较高的跨导,并且使得前几代器件被逐渐淘......
“数字电视”将取代模拟电视成为新兴的信息产业之一,将掀起新的经济浪潮。发达国家对数字电视的研究已有多年,并已形成了多个标准体......
总线结构和互联是SoC设计的核心,因此基于总线的验证成为SoC功能验证的重点和难点。针对AMBA AXI总线的特点以及验证平台可重用性......