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通过实验和理论计算，分析了InP／Si键合过程中，界面热应力的分布情况、影响键合结果的关键应力因素及退火温度的允许范围。分析结果表......
研究了不同高温处理前后3D C/SiC复合材料热膨胀系数(CTE)的变化规律,从材料内部热应力变化及结构改变的角度定性地分析了其变化机......
应力集中是微小裂纹产生的关键因素,为进一步研究QFP结构界面端开裂的起因,文章借助有限元软件ABAQUS6.9和奇异应力场的解析解,考......
目的快速筛选与C/SiC复合材料界面热应力最低匹配的抗氧化涂层材料。方法在原用于单层陶瓷材料热冲击计算模型的基础上改造建立了......
利用减压化学气相浸渗(LPCVI)技术制备了3D C/SiC复合材料,从热解碳(PyC)界面相厚度对界面结合强度和热应力的影响出发,研究了界面......
